雷锋网消息，Arm和三星本周宣布，计划将双方的半导体代工合作扩展到7LPP和5LPE制程节点。根据协议条款，Arm将为三星的客户提供预先设计的Artisan POP IP解决方案，以便集成到各种SoC中。
上个月雷锋网(公众号：雷锋网)曾分析过Arm的全新Cortex A76高性能架构，而此次Arm为三星7LPP和5LPE平台提供的首批Artisan POP物理IP构建模块之一正是Cortex A76核心。两家公司预计这一核心将运行在3GHz或更高的频率上，高于今年早些时候Arm宣布的目标。
双方的开发人员均没有说明7LPP和5LPE制造工艺的最终频率有多高，但与7LPP相比，5LPE没有明确承诺能够实现更高的时钟，因此Cortex A76在两种制程下所能达到的频率很有可能处于相同水平。
除了高性能的Cortex A76之外，Arm还计划为7LPP和5LPE制造工艺提供采用DynamIQ技术的最新处理器内核。虽然两家公司没有提到处理器内核的名称，但考虑到目前支持DynamIQ的内核，雷锋网认为候选产品基本可以锁定为低功耗的Cortex A55，而上一代高性能核心Cortex A75则未必能在接下来的7LPP和5LPE时代继续流行。
面向三星7LPP和5LPE的Arm Artisan物理IP产品还将包括高密度逻辑架构，1.8V和3.3V GPIO库，以及一套内存编译器。与此同时，三星重申计划在2019年上半年为其7LPP技术提供全面的IP模块。
用于三星7LPP和5LPE制程的Arm Artisan物理IP模块将被各种不需要Arm定制核心的SoC设计人员使用，预计到2020年，这一合作协议的首批成果将会达到市场。
via：Anandtech
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