被列入实体清单三个月后，中芯国际终于迎来转机！
据集微网报道，其从供应链处获悉，中芯国际已获得部分美国设备厂商的供应许可，主要涵盖成熟工艺用半导体设备等。
雷锋网(公众号：雷锋网)了解到，摩根士丹利此前曾发布研报指出，美国设备供应商近期恢复了对中芯国际的零组件供应和现场服务，中芯国际成熟制程业务已经获得设备供应的许可。
据芯通社援引业内人士说法透露，中芯国际已获得 14nm 及以上制程的设备供应。
除了这一利好消息，国家层面将对芯片产业大力扶持同样带来了积极效应。
雷锋网注意到，中芯国际港股一度涨超 8%，股价达 27 港元；最终收盘涨幅收于 6.79%，股价达 26.75 港元。另外，截至收盘，中芯国际 A 股涨幅收于 4.7%，股价达 57.75 元。
中芯国际部分美设备零组件供应恢复
摩根士丹利研报指出，美国设备供应商近期恢复了对中芯国际的零组件供应和现场服务，中芯国际成熟制程业务已经获得设备供应的许可。
同时，报告还指出，高通仍坚持与中芯国际合作解决 PMIC （Power Management IC，电源管理集成电路）供应短缺问题，联发科、瑞昱半导体等部分中国台湾芯片厂商也正向中芯国际寻求更多产能，预计在 2021 年中芯国际收入将增长 10%－15%。
值得一提的是，这一预判数据与中芯国际在 2020 年 Q4 财报会议有所出入。
当时，中芯国际首席财务官高永岗表示，2021 年全年收入目标为中到高个位数成长，上半年收入目标约 21 亿美元；全年毛利率目标为百分之十到二十的中部。
当然，这一预判数据是在公司运营连续性不受影响的前提下作出的，但现实情况是——自 2020 年 12 月 18 日被美方列入实体清单后，其业务已不可避免地受到了影响。
具体表现为，公司在采购美国相关产品或技术时受到限制，出口许可申请必须跟着流程走；然而，中芯国际是否能够获得美方供应许可，则存在巨大的不确定性。
在 2020 年 Q4 财报会议上，中芯国际联合 CEO 赵海军曾透露，公司和供应商们都在第一时间积极地申请准证，供应商也一直在对中芯国际更新准证的申请进展。
而今，随着部分设备供应获得许可，中芯国际部分业务开展的困难性也将有所缓解。
除了这一消息，对中芯国际而言，国家层面对芯片行业的重视也将是一大利好趋势。
3 月 1 日，工信部正面回应了“关于中国芯片行业的具体目标/生产规划”这一问题。工信部新闻发言人田玉龙指出，中国政府高度重视芯片产业、集成电路产业，发布了促进集成电路产业和软件产业高质量发展的政策，全面优化完善高质量发展芯片和集成电路产业的有关环境政策。
受到多方因素影响，中芯国际在港股、A 股上也呈现出良好表现，股价纷纷上涨。
缓解“缺芯”问题
事实上，“中芯国际恢复部分设备供应”这一事件不仅对中芯国际产生积极影响，对整个半导体产业而言，也十分重要。
自 2020 年下半年以来，芯片的“缺货”、“涨价”问题层出不穷；其中，“汽车缺芯”最早被大众关注。
由于“汽车芯片荒”，自 2020 年 12 月开始，本田汽车、德国大众集团、福特、通用等车企纷纷宣布减产，调整生产节奏，推迟部分产品线生产，甚至出现停工。
当下，“缺芯”问题已不仅限于汽车行业，逐渐蔓延到电子消费品等多个领域。在半导体芯片用量最大的手机市场，目前正在处于 “全面缺货”状态。
2 月 24 日，小米集团副总裁，红米 Redmi 品牌总经理卢伟冰在微博表示，“今年芯片缺货，不是缺，而是极缺······”。
另外，在 Redmi 发布会上，卢伟冰再次强调了这一问题，并表示不敢承诺今年手机会不缺货。
类似的观点， realme 相关负责人也有所表示——高通主芯片、小料都缺货，包括电源类和射频类的器件。
据第一财经援引手机供应链人士说法称，高通全系列物料交期延长至 30 周以上，CSR 蓝牙音频芯片交付周期已达 33 周以上。
而造成这一局面的原因之一，与美国政府对中国科技企业的制裁和封禁有关。
据《日本经济新闻》等外媒分析，全球半导体短缺变得严重，开端是美国政府对中国大陆企业的制裁。代工企业中芯国际等成为制裁目标，订单集中涌向台湾企业等。
自 2020 年 9 月开始，中国台湾的一些芯片制造商陆续接获由中芯国际原客户移转过来的订单。同时，高通等公司当时也在相继走访台积电和联华电子等中国台湾半导体企业，为替代中芯国际寻找供货来源，间接给其他代工厂增加了生产压力。
而今，如果研报内容属实，中芯国际已获得设备、配件供应等许可，或将能够缓解部分芯片生产压力。
据中芯国际公布的数据，中芯国际在 2020 年努力扩充 28nm 以上的节点产能，天津厂区增加 3 万片 8 英寸产能，北京厂房增加了 2 万片 12 英寸产能。
同时，中芯国际方面表示将在 2021 年继续满载运营，继续扩充产能，12 英寸增加 1 万片，8 英寸增加不少于 4.5 万片。
值得说明的是，8 英寸晶圆主要用于需要特征技术或差异化技术的产品，包括功率芯片、图像传感器芯片、指纹识别芯片、MCU、无线通信芯片等，涵盖消费电子、通信、计算、工业、汽车等领域。
12 英寸晶圆则主要用于制造 CPU、逻辑 IC 和存储器等高性能芯片，在 PC、平板电脑和移动电话等领域使用较多。
不难预见，中芯国际获得设备供应许可，对半导体行业、汽车行业、手机行业而言，无疑是一大利好消息。
参考资料：雷锋网雷锋网雷锋网
【1】https://www.ithome.com/0/537/402.htm
【2】https://www.ithome.com/0/537/347.htm
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