马里亚纳X芯片稳住了最轻折叠屏手机Find N2的旗舰影像水准

去年OPPO未来科技大会(INNO DAY),OPPO首款自研影像专用NPU芯片马里亚纳X和首款折叠屏手机Find N。可惜的是,当时最新发布的自研芯片并未搭载在创新性的Find N手机上。

雷峰网消息,OPPO INNO DAY 2022,OPPO带来了第二款自研蓝牙音频SoC马里亚纳Y,同时也带来了OPPO第二代折叠旗舰Find N2系列,包含两款产品——Find N2(7999元起)和Find N2 Flip(5999元起)

马里亚纳X芯片稳住了最轻折叠屏手机Find N2的旗舰影像水准

与去年一样,虽然没能搭载上今年刚发布的自研芯片马里亚纳Y,但Find N2全系都用上了自研的马里亚纳X,让折叠屏旗舰的影像体验也是旗舰水准。

OPPO副总裁、研究院院长刘畅在INNO DAY 2022开幕式上分享的OPPO洞察消费电子七大趋势的其中一个是——未来10年智能手机依然是最核心的计算中心。

这就表明了在智能手机上继续大力投入和创新的必要性,其中非常重要的方向就是折叠屏手机。

不过,折叠屏手机的创新面临诸多挑战,消费者最在意的就是重量。

2022年发布的GFK中国折叠屏智能机市场发展趋势报告指出,重量仍是阻碍用户购买折叠屏手机的核心问题。

“Find N通过前所未有的黄金尺寸解决了折叠屏的单手握持手感问题。”OPPO高级副总裁首席产品官刘作虎在发布会上表示,“最新的Find N2采用全新超轻固精工拟椎式铰链,引入航天级超韧合金和复合碳纤维材料,铰链体积减少37%,重量减轻36%的情况下,还实现强度提升33%。”

马里亚纳X芯片稳住了最轻折叠屏手机Find N2的旗舰影像水准

“我们还使用复合碳纤维材料作为屏幕支撑骨架,实现重量的大幅降低,屏显结构较上代减轻34%。同时,在行业里首次把手机内的64颗螺丝钉升级到广泛应用于航空工业的钛合金。最终Find N2重量仅为233g,首次实现折叠屏轻过直板机。”刘作虎十分自豪。

马里亚纳X芯片稳住了最轻折叠屏手机Find N2的旗舰影像水准

至于消费者同样关心的耐用性问题,Find N2通过了莱茵折叠无忧认证,在经历40万次极限弯折测试后,屏幕性能、铰链、功能仍然保持良好水平,平均每日弯折100次,依然能保证长达5年的使用寿命。

体验的层面,由于屏幕的变化需要软件交互的优化。雷峰网(公众号:雷峰网)了解到,为了保证大屏体验,OPPO与小红书、剪映、CAD看图王等进行了定制合作。还推出了自研系统级UI自适应框架,能够有效识别并修复列表间距过大、图片过度拉伸、控件比例失调等问题。

刘作虎指出,“通过深度合作和UI自适应框架技术,Find N2优质体验时长占比超95%。

既然是新的产品形态,自然会有全新的使用体验。

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OPPO产品经理周意保介绍,“Find N2推出行业首创的悬停空间功能,打破‘先应用后悬停’的使用逻辑。”

目前,OPPO已经与优酷、爱奇艺、芒果TV、斗鱼深度合作,悬停后就可以自动进入“悬停空间”一键续播视频、音乐,还可实现在线会议的实时转写等。接下来还将适配不支持悬停的应用,将其剥离为显示内容和操作按键,实现“上看下用”。

此外,“多页面分屏”、“跨屏分享”、“分屏截图”功能也是折叠屏手机专属的功能。

重量和交互体验对于消费者选择折叠屏手机非常关键,如今直板旗舰比拼的影像体验同样不能忽略。折叠屏手机创新面临诸多挑战,可能需要对显示或者影像功能进行取舍。

不过,最新发布的Find N2和Find N2 Flip折叠屏手机都搭载了OPPO自研的影像专用马里亚纳X芯片,依旧追求旗舰的影像体验。

Find N2搭载独家定制的RGBW人像长焦模组,旗舰级传感器IMX890作为主摄。Find N2 Flip则搭载5000万像素超高清后置摄像头,以及小折叠里最好的3200万高感光传感器。

马里亚纳X芯片稳住了最轻折叠屏手机Find N2的旗舰影像水准

通过自研RAW域无损计算、马里亚纳️MariSilicon X、哈苏联合深度调试,从软件到硬件,用芯片到算法实现旗舰级的影像体验。

马里亚纳X芯片稳住了最轻折叠屏手机Find N2的旗舰影像水准

特别是,旗舰级的影像体验配合Find N2系列的悬停特性,带来了全新的拍照功能,不仅可以更方便拍摄出延时影片,还能解决合照少一个拍照人的“世纪难题”。

马里亚纳X芯片稳住了最轻折叠屏手机Find N2的旗舰影像水准

可以看到,自研芯片对于OPPO的创新正在发挥底层的支撑性作用。

昨天的媒体交流环节,OPPO芯片产品高级总监姜波说:“从芯片团队建立的第一天起,我们瞄准自研旗舰芯片。自研芯片的花费要比市面上购买芯片更贵,但从长期对用户的价值来看,掌握自研芯片能力后,作为一个终端厂商能去寻找的价值点会非常多。

这让人更加期待搭载最新发布的马里亚纳Y自研芯片的商用产品。

但他也同时回应了近期宣布的与华为的专利交叉授权与自研芯片的关系。“专利交叉协议与OPPO后续自研芯片研发毫无关系。”姜波表示。

未来,OPPO硬件、软件和服务三个底层技术的突破和创新,更值得期待。

刘畅就说,“基于我们对未来趋势的预判,构建我们的底层技术,让更好的用户体验成为可能。同时,通过场景,将为用户创造体验价值的技术串起来。”

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