12月10日
2024全球人工智能应用产品博览会
（以下简称“2024全球智博会”）
在苏州国际博览中心
盛大启幕
十四届全国政协委员、中国可持续发展研究会理事长、科技部原副部长李萌，苏州市委常委、苏州工业园区党工委书记沈觅，苏州市人民政府副市长刘博，苏州工业园区党工委委员、管委会副主任倪乾、沈磊、邹小伟等政府领导；
美国国家工程院和美国国家科学院院士、图灵奖得主John Edward Hopcroft（约翰·爱德华·霍普克罗夫特），全球数字基金会主席、前数字欧洲秘书长John Higgins（约翰·希金斯），中国科学院院士、北京大学教授梅宏，中国工程院院士、中国计算机学会理事长孙凝晖， 中国科学院院士、清华大学教授胡事民，国际欧亚科学院院士、粤港澳大湾区数字经济研究院低空分院院长李世鹏等专家学者；
中国工程院院士、新一代人工智能联盟理事长高文，北京智源人工智能研究院理事长、创始院长、新一代人工智能联盟秘书长黄铁军，新一代人工智能联盟联合秘书长张伟民等主办方代表出席开幕式。
本届全球智博会特邀美国国家工程院和美国国家科学院院士、图灵奖得主、计算机科学领域的泰斗级人物霍普克罗夫特作专题演讲。作为图灵奖得主，他将计算机科学萌芽阶段的零散结果总结为具有整体性的系统知识，提出用渐近分析作为衡量算法性能的主要指标，成为当今计算机科学的一大支柱。近十年来，他致力于推进我国计算机科学人才教育发展与改革，屡次为我国高等教育改革与发展献计献策。现场，霍普克罗夫特聚焦《AI for Education》展开分享。
来自中国以及欧美日韩的近50位知名院士大咖以及近300位国内外行业专家参加大会，各个会场座无虚席，每一位观众都全神贯注地投入到这场盛会之中。
作为苏州工业园区（以下简称“园区”）重点打造的人工智能产业品牌盛会，全球智博会自举办以来，吸引了海内外近2000个项目和团队参与，为苏州市链接全球科创资源、优化产业创新生态、展示国家新一代人工智能开放创新平台提供了交流窗口，是对外宣传创新创业环境以及科技招商、人才招引的重要平台。本届智博会为期两天，聚焦大模型、AIGC、具身智能、工业AI等行业热点，通过创新创业大赛、开幕式、主题论坛、展品展示、新品发布等环节，展示人工智能前沿科技和产品，探讨人工智能未来发展方向，为建设开放创新的世界一流高科技园区汇聚磅礴力量。
致辞环节
刘博表示，人工智能是新一轮科技革命和产业革命的核心驱动力，是实现新型工业化的必然要求和关键引擎。本届全球智博会以“以智提质·向新而行”为主题，邀请了多位人工智能领域的专家学者、知名大咖，共同分享创新成果和先进理念，相信一定能碰撞出智慧的火花，为人工智能产业高质量发展增添澎湃动力。
高文表示，全球智博会在苏州工业园区诞生、生长，目前已成为中国四大人工智能综合性展会之一，不仅是一个展示科技成果的盛会，更是一个洞察未来，激发创新灵感的窗口。人工智能技术发展到今天，已经和千行百业融合，成为科学界与企业界共同关注的话题。本届大会生动呈现了人工智能对新质生产力发展的重要推动作用，通过多个环节，推动创新应用落地，促行业发展进步。
李萌表示，全球智博会在园区举办以来，在引领产业发展趋势、推动智能技术创新和产品应用上发挥了重要的作用，成为国内外人工智能产品应用重要的展示窗口和交流平台。今天大会现场的展品，紧扣“应用”二字，在多个领域都有落地使用，希望有更多的地方、更多的部门、更多的行业、更多的企业和更多的个人，能够加入先用起来的行列，并且能够在应用中交流经验、反馈问题、迭代技术，不断提升智能水平。
大会现场
首届“祖冲之奖”
年度突出成果奖、年度重大成果奖
回顾与表彰
第二届“祖冲之奖”申报同期启动
“祖冲之奖” ——人工智能前沿创新奖是由新一代人工智能产业技术创新战略联盟发起的公益性奖项，旨在表彰人工智能领域基础研究、前沿技术和应用创新方面的杰出成果，激励在人工智能领域做出重要贡献的科学家和团队，推动全球人工智能领域创新发展。首届“祖冲之奖”于2023年7月启动，共吸引了近70个项目申报参与。
第二届全球人工智能产品
应用创新创业大赛
颁奖仪式举行
作为全球智博会的自有品牌大赛，“全球人工智能产品应用创新创业大赛”依托国家级产业联盟、一线科创载体等优势资源，集聚专业创投，撬动上亿资金支持，汇聚全球AI创新力量，推动人工智能产业全面升级，现已成为投资机构参与最多、投资额度最高的赛事之一。
大赛围绕人工智能技术，重点聚焦制造、医疗、金融等领域的产品和应用，在全球招募了近200支参赛队伍，先后在首尔、北京和西安举办了三场路演海选，经过激烈角逐，最终在苏州总决赛现场诞生了一等奖1名、二等奖2名、三等奖5名，国际创新奖2名，成长潜力奖10名。大会现场为以上获奖企业颁奖。
中国（江苏）自贸试验区苏州片区
人工智能产业创新集群
博士后联合中心揭牌
为深化人才强区战略，加强博士后与苏州产业的合作交流，由SISPARK牵头，组织产业链龙头企业、高校院所共建人才攻关联合体，建立中国（江苏）自贸试验区苏州片区人工智能产业创新集群博士后联合中心，首批入驻10家成员单位，通过搭建高层次人才培养、科研合作与成果转化的高端平台，进一步加强国内知名高校、科研机构以及行业龙头企业的交流合作，共同推动人工智能技术的创新与发展。
24个“人工智能+”重大项目
签约落地苏州工业园区
这些项目的成功落地，不仅将为园区带来显著的经济效益和社会效益，更将推动人工智能技术与传统产业深度融合，为区域经济高质量发展注入新的强劲动力。
聚焦制造、医药、教育、交通、政务、金融等多个细分领域的“人工智能+”20项场景需求清单重磅发布，并成功举办专场对接会。将加速AI技术赋能，研讨促进人工智能技术与行业应用融合创新，助力政府管理更加智慧、经济发展更具活力、城市生活更加舒心。
大会现场，吸引了多位业界大咖和精英，为业界精英们提供了一个展示智慧、交流思想、拓展合作的绝佳舞台。
嘉宾阵容
主论坛环节，中国科学院院士梅宏，中国工程院院士、中国计算机学会理事长孙凝晖，全球数字基金会主席、前数字欧洲秘书长John Higgins（约翰·希金斯）分别作主题报告。
主题分享环节，华为昇腾计算业务副总裁史沛，科大讯飞副总裁、研究院院长刘聪，思必驰联合创始人、上海交通大学教授俞凯，国地共建具身智能机器人创新中心CTO唐剑，智谱AI董事长刘德兵，日本野村综合研究所未来创发中心负责人李智慧作主题演讲。
本届智博会还设置
产品展示区和新品发布区
产品展示区分为企业展区、产品互动展区，涵盖50多家企业超百项代表产品，展示园区和行业优秀人工智能创新产品及应用方案，重点部署机器人、机器狗、无人系统等热门产品。新品发布区重点聚焦人工智能应用产品的“首发、首试、首用”，发布近20项前沿应用新品。
大会聚焦多个人工智能产业细分领域，举办七大特色主题分论坛。目前，具身智能机器人前沿探索与应用创新论坛、生成式AI多元应用与未来趋势论坛、“祖冲之奖”科学论坛已成功举办，工业AI应用论坛暨“人工智能+” 供需对接会、开启企业全智能化应用场景——Semantic Kernel开发者日中国站、算力网与智能计算创新论坛和人工智能视角下的跨境合作与投资策略论坛将于12月11日举办。
大会议程
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