站队时刻,物联网技术联盟选 Intel 还是高通?

站队时刻,物联网技术联盟选 Intel 还是高通?

智能家居单品层出不穷,但它们彼此之间并不认识对方,更谈不上“互联”协作。高通和 Intel 都致力于通过产业联盟的形式,建立统一的、针对物联网设备的无线通信规范,解决单兵作战的问题,推进智能家居、物联网时代的发展。

就像电视屏幕领域的等离子和液晶技术之争,高清电影领域的HD DVD和蓝牙之争一样,各大厂商都难免要主动或被动选择加入一个技术阵营。对于普通用户而言,只有阵营内部产品的统一,不同阵营的产品仍旧面临着兼容问题。

不管怎样,两大联盟都采用了“开源”的形式做技术,而且同样兼容各大操作系统(如iOS 、Android、Linux等)和各种联网方式(如Wi-Fi、蓝牙、Zigbee等)。所以尽管目前两个阵营以竞争为主,但并不排除两个联盟之间的标准的互通,甚至融合的可能性。

当前阵容:50 : 6,高通完胜

英特尔主导的 Open Interconnect Consortium,OIC联盟目前有6个成员,分别是:英特尔、Atmel、博通、Wind River风和、戴尔和三星。按顺序,依次是3个芯片制造商、1个嵌入式系统开发商和2个消费电子公司。

高通主导的 AllSeen 联盟已经有 50 个成员。其中 9 个高级会员分别是:高通、微软、海尔、LG、夏普、松下、矽映电子(Silicon Image)、特艺集团(technicolor)以及TP-LINK,另外还有 42 个普通会员公司,同样是芯片制造商、技术领导厂商和消费电子公司的结构。

单从阵容上看,高通当前遥遥领先。但考虑到英特尔OIC联盟刚刚宣布成立(7月8号),而高通 AllSeen 联盟已经成立大半年,最终谁能聚集产业力量尚不得知。

技术进展:高通先行

刚刚成立的OIC 联盟并没有透露技术细节,只是声称可以兼容 iOS、Android、Linux 和其他实时操作系统,同时可以封装多种不同的无线联网标准,创建跨设备、跨技术的技术框架,实现互相发现、连接和互操作。

AllSeen 联盟的技术核心基于高通的 AllJoyn ,旨在让身边的可联网智能设备互相识别以及传递数据、信号。这项技术已经发展了一段时间,SDK已经发布,相对成熟。在其官网也提供了包括开发板、HiFi系统、灯、电视等产品在内的演示案例,其中不乏LIFX这样的明星单品。

最终,各家公司选择哪家物联网技术联盟,还是要根据自身业务,尤其是对高通和 Intel 两家公司的依赖程度来决定吧。

 

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